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Beschreibung
TEALON TF 1570 ist eine Dichtungsplatte aus strukturiertem PTFE, gefüllt mit Mikro-Hohlglaskugeln. Durch den speziellen Herstellungsprozess ergibt sich eine multidirektionale Orientierung der PTFE-Moleküle, die das bei ungefüllten PTFE-Platten übliche Kriechverhalten und den Kaltfluss stark reduziert. Das Material ist im gesamten pH-Bereich 0–14 chemisch stabil und beständig gegen Kohlenwasserstoffe, moderate Säuren, starke Laugen, Lösungsmittel, Wasser, Dampf, Wasserstoffperoxid und Kühlmittel. Nicht geeignet für geschmolzene Alkalimetalle und elementares Fluor bei hohen Temperaturen und Drücken.Die hohe Kompressibilität von 25–40 % (nach ASTM F 36M) erlaubt den sicheren Einsatz an spannungsempfindlichen Flanschen aus Glas, Keramik oder Kunststoff. Die Anpassungsfähigkeit des Materials bedeutet: Kleine Beschädigungen oder Unebenheiten der Flanschoberfläche müssen vor der Montage nicht zwingend ausgebessert werden. Nach dem Betrieb lässt sich die Dichtungsplatte rückstandsfrei entfernen.
TEALON TF 1570 ist nach FDA und EG-Verordnung 1935/2004 sowie EU 10/2011 für Lebensmittel- und Pharmakontakt zugelassen, physiologisch unbedenklich und frei von tierischen Substanzen (ADI/BSE/TSE-frei). Die BAM-Prüfung erlaubt den Einsatz in Sauerstoffanlagen bis 50 bar bei 60 °C. Die Leckagerate von 3,7×10⁻⁶ mbar·l/(s·m) nach VDI 2440 qualifiziert das Material als hochwertig im Sinne der TA Luft. Die Ausblassicherheit ist nach VDI 2200 in Klasse A bis 60 bar zertifiziert.
Das Material altert nicht, ist UV-beständig und unbegrenzt lagerfähig. Plattenformat 1500×1500 mm, lieferbar in Standarddicken 1,5–6,4 mm sowie 0,5 mm auf Anfrage. Für Außendurchmesser über Plattengröße sind geschweißte Segmentdichtungen mit gleichen Dichtheitsklassen verfügbar.
Merkmale
- HerstellerTEADIT International Produktions GmbH, Kirchbichl (AT)
- WerkstoffStrukturiertes PTFE mit Mikro-Hohlglaskugeln (virgin PTFE resin)
- FarbeBlau
- Dauertemperaturbereich-268 °C bis +260 °C
- DruckbereichVakuum bis 55 bar
- Plattenformat1500 × 1500 mm
- Lieferdicken0,5 mm bis 6,4 mm (Standardsortiment 1,5–3,0 mm; andere Dicken auf Anfrage)
- Dichte1,7 g/cm³
- Kompressibilität (ASTM F 36M, 34,5 MPa)25–40 %
- Rückfederung (ASTM F 36M, 34,5 MPa)30 %
- Kriechrelaxation (ASTM F 38, 100 °C)40 %
- Zugfestigkeit (ASTM F 152)14 MPa
- Druckstandsfestigkeit (DIN 52913)15 MPa
- Leckage (TA Luft / VDI 2440)3,7 × 10⁻⁶ mbar·l/(s·m)
- Leckage (DIN 3535-6, 40 bar N₂)< 0,01 ml/min
- Berechnungsfaktor m (ASTM)2 (für 2,0 mm Dicke)
- Mindestpressung y-Stress (ASTM)1500 psi (für 2,0 mm Dicke)
- Chemische BeständigkeitpH 0–14; nicht geeignet für geschmolzene Alkalimetalle und elementares Fluor
- ZulassungenFDA (21 CFR 177.1550), EG Nr. 1935/2004, EU Nr. 10/2011, LFGB, TA Luft, BAM (O₂ bis 50 bar/60 °C), ABS (Marine & Offshore), VDI 2200 Klasse A (Ausblassicherheit bis 60 bar), EN 13555:2014
Vorteile
- Reduzierter Kaltfluss durch multidirektionale PTFE-Molekülorientierung: das Material kriecht unter Betriebslast nicht nach und bleibt dauerhaft dicht.
- Kompressibilität 25–40 % nach ASTM F 36M: die Platte dichtet an Glas-, Keramik- und Kunststoffflanschen, ohne diese durch zu hohe Schraubenanzugskräfte zu beschädigen.
- Leckagerate 3,7×10⁻⁶ mbar·l/(s·m) nach VDI 2440: entspricht der Klasse „hochwertig" nach TA Luft für emissionsarme Flanschverbindungen.
- Ausblassicherheit nach VDI 2200 Klasse A bis 60 bar: geprüfte Eignung auch bei plötzlichem Druckanstieg und Erschütterungen.
- BAM-geprüft für gasförmigen Sauerstoff bis 50 bar und 60 °C: einsetzbar in Sauerstoffarmaturen und -anlagenteilen ohne separate Einzelzulassung.
- FDA- und EG 1935/2004-konform: direkter Lebensmittel- und Pharmazeutikakontakt zulässig, keine Migrationsgrenzwertüberschreitung nachgewiesen.
- Unbegrenzte Lagerfähigkeit ohne Qualitätsverlust: das Material altert nicht und bleibt uneingeschränkt einsatzbereit.
- Rückstandsfreie Entfernung nach dem Betrieb: kein Nachschleifen der Flanschflächen beim Dichtungswechsel erforderlich.
Einsatzgebiete
- Chemieanlagen und Reaktoren
- Flanschverbindungen in Rohrleitungen und Apparaten für aggressive Säuren, Laugen und Lösungsmittel; der pH-Bereich 0–14 wird abgedeckt, und die Inertheit von PTFE verhindert Mediumskontaminierung.
- Pharmaproduktion und Biotechnologie
- Prozessrohrleitungen, Reaktorbehälter und Ventile, wo FDA-Konformität und EU 1935/2004-Zulassung für Lebensmittel- und Pharmazeutikakontakt gefordert sind; CIP/SIP-Prozesse sind zulässig.
- Lebensmittel- und Getränkeindustrie
- Flanschdichtungen in Abfüll- und Verarbeitungsanlagen, wo direkter Lebensmittelkontakt vorliegt und physiologische Unbedenklichkeit nachzuweisen ist.
- Sauerstoffanlagen und Gasindustrie
- Armaturen und Flanschverbindungen in gasförmigen Sauerstoffsystemen bis 50 bar und 60 °C, geprüft und freigegeben nach BAM-Richtlinien (DIN EN 1797, ISO 21010).
- Glasauskleidungen und Glasflansche
- Spannungsempfindliche Flanschverbindungen an emaillierten Apparaten, Glasprozessbehältern und Glasrohrleitungen, wo die hohe Kompressibilität der Platte Flanschbrüche durch übermäßige Schraubenanzugskräfte verhindert.
- Kraftwerks- und Energietechnik
- Dampf- und Heißwasserleitungen sowie Absperrarmaturen im Temperaturbetrieb bis 260 °C; auch für Kryoanwendungen bis -268 °C (z. B. LNG-Leitungen) geeignet.
- Marine und Offshore
- Flanschdichtungen in Seewasser- und Prozessleitungen auf Schiffen und Offshore-Plattformen mit ABS-Typzulassung (Product Design Assessment 21-2063743-PDA).
- Petrochemie und Raffinerie
- Rohrleitungsflansche in Anlagen mit Kohlenwasserstoffen, Dampf und Prozesschemikalien; Leckageklasse nach TA Luft erfüllt die VOC-Emissionsanforderungen.
Do's and Dont's
Do's:- Dichtungsplatte kühl, trocken, lichtgeschützt und fern von Wärmequellen lagern (unbegrenzte Lagerfähigkeit bleibt nur bei sachgerechter Lagerung erhalten).
- Dichtungskontur passend zur Flanschgeometrie ausstanzen oder -schneiden, damit kein Material in die Rohrinnenfläche ragt.
- Flanschflächen vor der Montage sorgfältig reinigen; kleinere Unebenheiten muss die Dichtung ausgleichen, nicht überbrücken.
- Anzugsdrehmomente stufenweise und kreuzweise aufbringen; Flanschverzug und Schrägstellung vermeiden.
- Bei Hochtemperaturanwendungen und nach dem ersten Aufheizen Schrauben nachziehen, um Setzungen zu kompensieren.
- Für Sauerstoffanwendungen ausschließlich innerhalb der BAM-geprüften Grenzen einsetzen: maximal 50 bar und 60 °C bei gasförmigem Sauerstoff.
- Nicht mit geschmolzenen Alkalimetallen oder elementarem Fluor bei hohen Temperaturen und Drücken einsetzen.
- Keine Schmiermittel oder Montagepaste auf die Dichtungsfläche auftragen; PTFE braucht kein Einölen.
- Dichtung nicht mit Benzin, Aceton oder anderen aggressiven Lösungsmitteln reinigen; mechanisches Abreiben ist ausreichend.
- Nicht bei gasförmigem Sauerstoff über 50 bar oder 60 °C einsetzen (BAM-Prüfgrenze).
- Scharfe Montagewerkzeuge und Klingen vermeiden; die Plattenoberfläche darf nicht eingekerbt werden.
Montage
- Flanschflächen vor der Montage von allen Rückständen der alten Dichtung reinigen. Oberfläche auf Riefen, Kerben oder starke Korrosion prüfen; schwere Schäden müssen vor dem Einbau beseitigt werden.
- Benötigte Dichtung aus der Platte ausschneiden oder ausstanzen. Kontur muss passgenau zur Flanschgeometrie sein; Dichtung darf nicht in die lichte Weite des Rohres hineinragen (Brandschutzanforderung gemäß BAM-Prüfbericht).
- Dichtung trocken und ohne Schmiermittel einlegen. PTFE benötigt kein Einölen; Schmiermittel kann die Flächenpressung beim Anzug verfälschen.
- Schrauben kreuzweise und stufenweise anziehen. Empfohlene Mindest-Flächenpressung: 10 MPa bei Raumtemperatur (aus PxT-Diagramm). Anzugsdrehmomente gemäß Flanschberechnung festlegen, da die Kompressibilität der Dichtung berücksichtigt werden muss.
- Bei spannungsempfindlichen Flanschen (Glas, Keramik, Email): Flansch beim Anziehen auf Schräglage überwachen. Anzug gleichmäßig und in mehreren Runden durchführen, um einseitige Biegebeanspruchung zu vermeiden.
- Nach Inbetriebnahme und Aufheizen auf Betriebstemperatur Schrauben bei abgekühlter Anlage nachziehen, um Setzungseffekte auszugleichen (Kriechrelaxation 40 % nach ASTM F 38 bei 100 °C beachten).
FAQ
- Warum kriecht TEALON TF 1570 unter Last weniger als herkömmliche PTFE-Dichtungsplatten?
Der spezielle Herstellungsprozess erzeugt eine multidirektionale Orientierung der PTFE-Moleküle. Das verhindert das typische Abfließen des Materials unter Flächenpressung (Kaltfluss). Die Kriechrelaxation beträgt 40 % nach ASTM F 38 bei 100 °C, was deutlich unter dem Wert ungefüllter PTFE-Platten liegt.
- Bis zu welcher Temperatur und welchem Druck ist TEALON TF 1570 dauerhaft einsetzbar?
Der Dauertemperaturbereich reicht von -268 °C bis +260 °C. Der maximale Betriebsdruck beträgt 55 bar. Die zulässige Kombination aus Druck und Temperatur ist dem PxT-Diagramm des Herstellers zu entnehmen; bei 260 °C ist der maximal zulässige Druck geringer als bei Raumtemperatur.
- Kann TEALON TF 1570 in Sauerstoffanlagen eingesetzt werden?
Ja, aber mit Einschränkungen. Die BAM-Prüfung nach DIN EN 1797 und ISO 21010 hat ergeben, dass das Material in Armaturen und Anlagenteilen für gasförmigen Sauerstoff bis maximal 50 bar und 60 °C eingesetzt werden darf. Für flüssigen Sauerstoff oder höhere Betriebsdrücke ist keine Freigabe erteilt.
- Ist TEALON TF 1570 für Lebensmittel- und Pharmakontakt zugelassen?
Ja. Das Material ist nach FDA 21 CFR 177.1550, EG-Verordnung Nr. 1935/2004 und EU-Verordnung Nr. 10/2011 (LFGB) für den Kontakt mit Lebensmitteln und pharmazeutischen Produkten zugelassen. Es enthält keine tierischen Substanzen und ist ADI/BSE/TSE-frei. Die Gesamtmigration liegt unter dem vorgeschriebenen Grenzwert.
- Warum eignet sich TEALON TF 1570 besonders für Glas- und Keramikflansche?
Die Kompressibilität von 25–40 % nach ASTM F 36M bedeutet, dass die Dichtung schon bei relativ geringer Schraubenanzugskraft sicher abdichtet. Glas-, Email- und Keramikflansche sind bruchgefährdet, wenn die Flächenpressung zu hoch ist. Mit TEALON TF 1570 kann die Flächenpressung niedrig gehalten werden, ohne die Dichtwirkung zu gefährden.
- Welche Medien sind mit TEALON TF 1570 nicht verträglich?
Das Material ist nicht geeignet für geschmolzene Alkalimetalle (z. B. Natrium, Kalium) und elementares Fluor bei hohen Temperaturen und Drücken. Im Übrigen ist PTFE im gesamten pH-Bereich 0–14 chemisch inert und beständig gegen nahezu alle industriellen Prozessmedien.
- Muss die Flanschfläche vor dem Einbau von TEALON TF 1570 völlig plan sein?
Nein. Die hohe Kompressibilität und Anpassungsfähigkeit des Materials gleicht kleine Unebenheiten und Oberflächendefekte aus, ohne dass diese ausgebessert werden müssen. Bei größeren Schäden wie tiefen Riefen oder starker Korrosion ist eine Instandsetzung der Flanschfläche dennoch empfehlenswert, um eine gleichmäßige Flächenpressung zu gewährleisten.
- Wie unterscheidet sich TEALON TF 1570 von TF 1580 und TF 1590?
TF 1570 (blau, Hohlglaskugeln, 1,7 g/cm³) hat mit 25–40 % die höchste Kompressibilität der drei Typen und eignet sich am besten für spannungsempfindliche Flansche. TF 1580 (beige, Bariumsulfat, 2,9 g/cm³) ist gasdichter (Leckage 5,9×10⁻⁷ mbar·l/(s·m)) und für bis zu 83 bar ausgelegt. TF 1590 (rotbraun, Silikat, 2,1 g/cm³) ist die härteste Variante für petrochemische Anwendungen mit starken Säuren und Lösungsmitteln, ebenfalls bis 83 bar.