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Beschreibung
Die TEADIT 30 SH zeichnet sich gegenüber anderen ePTFE-Platten durch eine deutlich homogenere und feinere Fibrillierung aus. Das führt zu einem signifikant verbesserten PQR-Wert (Fließverhalten unter Last), besonders bei erhöhten Temperaturen. Beim Verpressen verändert sich ausschließlich die Dichtungshöhe ohne seitliches Fließen, weshalb die Platte auch für schmale Dichtflächen geeignet ist.Das Material ist chemisch beständig gegen nahezu alle Medien im pH-Bereich 0–14, einschließlich konzentrierter Säuren und Laugen. Ausnahmen sind geschmolzene Alkalimetalle und elementares Fluor bei hoher Temperatur und hohem Druck. Der Betriebsbereich reicht von -268 °C bis +260 °C (kurzzeitig +315 °C) bei Drücken von Vakuum bis 200 bar.
Technisch erfüllt die TEADIT 30 SH die Anforderungen des VCI Leitfadens zur Montage von Flanschverbindungen und lässt Flanschberechnungen nach EN 1591-1 (2014) durchgängig zu. Die Leckage nach TA-Luft/VDI 2440 beträgt 8,3×10⁻⁷ mbar·l/(s·m), die Druckstandsfestigkeit nach DIN 52913 liegt bei über 18 MPa. Zulassungen umfassen TA-Luft, VDI 2200, FDA, EG 1935/2004, EU 10/2011, USP Class VI, WRAS, DVGW, NSF 61 und BAM.
Das Plattenmaterial (1500 × 1500 mm, Dicken 0,5–9,0 mm) kann gestanzt oder geschnitten werden. Für Anwendungen in der Lebensmittel- oder Pharmaindustrie ist neben der Standardbedruckung in Rot auch eine farblose Prägung erhältlich. TEADIT produziert nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 14001.
Merkmale
- Werkstoff100 % reines ePTFE (multidirektional expandiert)
- Farbe MaterialReinweiß
- Farbe BedruckungRot (oder farblose Prägung)
- Plattengröße1500 × 1500 mm
- Dicke0,5 mm bis 9,0 mm
- Dauertemperaturbereich-268 °C bis +260 °C (kurzzeitig +315 °C)
- DruckbereichVakuum bis 200 bar
- Chemische BeständigkeitpH 0–14 (außer geschmolzene Alkalimetalle und elementares Fluor bei hoher Temperatur/hohem Druck)
- Kaltstauchwert εKSW (DIN 28090-2)35–40 %
- Kaltrückverformung εKRV (DIN 28090-2)>3 %
- Warmsetzwert εWSW (DIN 28090-2)<15 %
- Kompressibilität ASTM F 36M (34,5 MPa)>45 %
- Rückfederung ASTM F 36M (34,5 MPa)>10 %
- Druckstandsfestigkeit DIN 52913>18 MPa
- Zugfestigkeit ASTM F 152>25 MPa
- Leckage TA-Luft/VDI 24408,3×10⁻⁷ mbar·l/(s·m)
- Leckage DIN 3535-6 (40 bar, N₂)<0,01 ml/min
- Berechnungsfaktor m (ASTM)2
- Mindestpressung y Stress (ASTM)2800 psi
- Normen/PrüfungenEN 13555, DIN 28090-2, ASTM F 36M, ASTM F 38, ASTM F 152, DIN 52913, DIN 3535-6
- ZulassungenTA-Luft, VDI 2200, FDA, EG 1935/2004, EU 10/2011, USP Class VI, WRAS, DVGW, NSF 61, BAM, ABS
- FlanschberechnungEN 1591-1 (2014)
- VCI Leitfaden Flanschmontagekonform
- QualitätsmanagementDIN EN ISO 9001 / DIN EN ISO 14001
Vorteile
- Verbesserter PQR-Wert durch homogenere und feinere Fibrillierung: geringeres Kaltfließen bei erhöhten Temperaturen als bei herkömmlichen ePTFE-Platten.
- Keine seitliche Ausdehnung beim Verpressen: die Dichtungshöhe ändert sich, nicht die Breite, wodurch die Platte auch auf schmalen Dichtflächen zuverlässig abdichtet.
- Extremweiter Temperaturbereich von -268 °C bis +260 °C (kurzzeitig +315 °C) ohne Werkstoffwechsel.
- Leckage nach TA-Luft/VDI 2440 von 8,3×10⁻⁷ mbar·l/(s·m): erfüllt die Anforderungen der TA-Luft und VDI 2200 für Flanschverbindungen an emissionsrelevanten Anlagen.
- Breites Zulassungspaket (FDA, EG 1935/2004, EU 10/2011, USP Class VI, NSF 61) deckt Lebensmittel-, Pharma- und Trinkwasseranwendungen mit einem einzigen Material ab.
- EN 1591-1 (2014) konform: Flanschberechnungen nach der aktuellen europäischen Norm durchführbar, ohne Sonderparameter ermitteln zu müssen.
- Unbegrenzte Lagerfähigkeit ohne Degradation, kein UV-Schutz oder Temperaturkonditionierung erforderlich.
Einsatzgebiete
- Rohrleitungsflansche in der chemischen Industrie
- TEADIT 30 SH dichtet Flanschverbindungen in Rohrleitungssystemen ab, die mit konzentrierten Säuren, Laugen oder Lösungsmitteln beaufschlagt sind. Die chemische Beständigkeit bei pH 0–14 macht einen Werkstoffwechsel bei Medienwechsel überflüssig.
- Prozessanlagen unter TA-Luft-Anforderungen
- In emissionsrelevanten Anlagen der Chemie, Petrochemie und Raffinerien wird TEADIT 30 SH eingesetzt, wo die Leckageanforderungen der TA-Luft und VDI 2200 eingehalten werden müssen. Die zertifizierte Leckage von 8,3×10⁻⁷ mbar·l/(s·m) erfüllt diese Anforderungen nachweislich.
- Wärmetauscher und Druckbehälter
- In Rohrbündel- und Plattenwärmetauschern sowie druckbeaufschlagten Behältern werden aus der TEADIT 30 SH Platte gestanzte oder geschnittene Dichtungen eingesetzt. Das verbesserte Kriechverhalten verhindert Druckabfall durch Setzverlust bei Temperaturwechselbelastungen.
- Lebensmittel- und Getränkeindustrie
- Für Flanschverbindungen in Abfüllanlagen, Tanks und Rohrleitungen, die Lebensmittelmedien führen, ist TEADIT 30 SH mit FDA-, EG 1935/2004- und NSF 61-Zulassung einsetzbar. Die farblos geprägte Variante verhindert Farbmigration ins Lebensmittelmedium.
- Pharmazeutische Produktion und Biotechnologie
- Flanschverbindungen an Reaktoren, Mischern und Sterilisationsanlagen (CIP/SIP) profitieren von der USP Class VI-Zulassung und der physiologischen Unbedenklichkeit des reinen ePTFE. Die hohe chemische Reinheit des Materials verhindert Kontamination empfindlicher Produkte.
- Trinkwasser- und Gasversorgungsnetze
- DVGW- und WRAS-zugelassen für Flanschdichtungen in Trinkwasserleitungen und Gasverteilungssystemen. Die NSF 61-Zulassung erweitert den Einsatz auf nordamerikanisch zertifizierte Wasserversorgungsanlagen.
- Emaillierte und spannungsempfindliche Flansche
- Durch das kontrollierte Fließverhalten und die niedrige Mindestpressung eignet sich TEADIT 30 SH für emaillierte Flansche, GFK-Flansche und Glasflansche, bei denen herkömmliche Dichtungswerkstoffe zu Beschädigungen oder ungleichmäßiger Flächenpressung führen.
- Erdöl, Treibstoffe und pflanzliche Öle
- Die BAM-Zulassung für oxidative Medien und die Beständigkeit gegen Kohlenwasserstoffe ermöglichen den Einsatz in Raffinerie-Flanschverbindungen sowie in der Verarbeitung von pflanzlichen Ölen und Fetten.
Do's and Dont's
Do's:- Dichtflächen vor der Montage entfetten und auf Beschädigungen prüfen.
- Schrauben kreuzweise in mehreren Stufen anziehen, um gleichmäßige Flächenpressung sicherzustellen.
- Das P×T-Diagramm bei der Auslegung für den konkreten Druck-Temperatur-Betriebspunkt verwenden.
- Bei Lebensmittel- und Pharmakontakt die farblos geprägte Variante verwenden (FDA, EG 1935/2004, EU 10/2011 konform).
- Flanschberechnungen nach EN 1591-1 (2014) mit den geprüften Kennwerten aus EN 13555 durchführen.
- Lagerung trocken und staubfrei; unbegrenzte Lagerfähigkeit ohne Sonderbedingungen.
- Nicht in Kontakt mit geschmolzenen Alkalimetallen oder elementarem Fluor bei hoher Temperatur und hohem Druck einsetzen.
- Keine dynamischen Anwendungen: TEADIT 30 SH ist ausschließlich für statische und quasistatische Flanschverbindungen geeignet.
- Keine Nachziehmomente bei emaillierten, GFK- oder Kunststoffflanschen aufbringen.
- Nicht mit öligen oder verunreinigten Händen einbauen, da Fettspuren die Dichtwirkung beeinträchtigen.
- Keine scharfkantigen Werkzeuge verwenden, die die Dichtungsoberfläche einritzen oder einschneiden könnten.
Montage
- Dichtflächen vor der Montage auf Schmutz, Rost und Beschädigungen prüfen und reinigen. Öl- und fettfreie Dichtflächen sind Voraussetzung für eine gleichmäßige Flächenpressung.
- Dichtung auf das Plattenformat zuschneiden oder stanzen. Zuschnitte können mit einem scharfen Messer oder CNC-Schneidplotter erfolgen; Stanzwerkzeuge sind üblich für Serienfertigung.
- Dichtung in die Flanschnut einlegen und auf korrekte Lage prüfen. Die Dichtung soll bündig an der Innenbohrung des Flansches abschließen, um Erosion durch das Medium zu vermeiden.
- Schrauben von Hand anziehen, dann in mehreren Stufen kreuzweise festziehen. Die empfohlene Flächenpressung entnehmen Sie dem P×T-Diagramm der TEADIT 30 SH; für typische Flanschverbindungen gelten die Flanschberechnungsparameter nach EN 1591-1 (m = 2, y = 2800 psi).
- Bei emaillierten, Kunststoff- oder GFK-Flanschen kein Nachziehen nach dem Einbau: Das verbesserte Fließverhalten der TEADIT 30 SH macht ein Nachziehen in diesen Fällen nicht erforderlich und kann die Flanschoberfläche beschädigen.
- Für Anwendungen in der Lebensmittel- oder Pharmaindustrie ausschließlich die farblos geprägte Ausführung verwenden, um Farbmigration ins Medium auszuschließen.
FAQ
- Warum wird TEADIT 30 SH als Lösung für EN 1591-1 (2014) beworben?
EN 1591-1 (2014) verlangt für Flanschberechnungen geprüfte Dichtungskennwerte nach EN 13555. Die TEADIT 30 SH ist nach EN 13555 geprüft und liefert die erforderlichen Kennwerte (m = 2, y = 2800 psi, εKSW 35–40 %) direkt für die Berechnung. Ältere ePTFE-Platten ohne diese Zertifizierung lassen sich im Rahmen der aktuellen Norm nicht mehr sicher auslegen.
- Was bedeutet der verbesserte PQR-Wert der TEADIT 30 SH gegenüber anderen ePTFE-Platten?
Der PQR-Wert beschreibt das Kaltfließverhalten einer Dichtung unter Last. Ein niedrigerer PQR-Wert bedeutet, dass die Dichtung unter Flächenpressung weniger in die Breite fließt, was den Setzverlust der Flanschverbindung reduziert. Die TEADIT 30 SH erreicht diesen Wert durch eine homogenere Fibrillstruktur des expandierten PTFE, besonders wirksam bei erhöhten Betriebstemperaturen.
- Bis zu welcher Temperatur ist TEADIT 30 SH dauerhaft einsetzbar?
Die Dauergebrauchstemperatur reicht von -268 °C bis +260 °C. Kurzzeitig sind bis +315 °C möglich. Unterhalb von -268 °C ist PTFE thermodynamisch nicht mehr stabil; oberhalb von +260 °C beginnen Kriechprozesse, die durch das P×T-Diagramm des Herstellers begrenzt werden.
- Ist TEADIT 30 SH für den Einsatz mit Sauerstoff und oxidativen Medien zugelassen?
Ja. Die BAM-Zulassung bestätigt die Eignung für den Einsatz in Sauerstoffanlagen und oxidativen Umgebungen. Reines PTFE reagiert nicht mit Sauerstoff und ist selbstverlöschend. Bei der Auswahl des Dichtsystems sind dennoch die zulässigen Druck-Temperatur-Grenzwerte aus dem P×T-Diagramm zu beachten.
- Kann TEADIT 30 SH auf emaillierten oder GFK-Flanschen eingesetzt werden?
Ja. Das kontrollierte Fließverhalten ohne seitliche Ausdehnung und die niedrige erforderliche Mindestpressung machen TEADIT 30 SH geeignet für spannungsempfindliche Flansche aus Email, Glas, GFK oder Kunststoff. Bei emaillierten Flanschen wird kein Nachziehen nach dem Einbau empfohlen, da dies die Oberfläche beschädigen kann.
- Welche Leckageklasse nach TA-Luft erfüllt TEADIT 30 SH?
Die gemessene Leckage nach TA-Luft/VDI 2440 beträgt 8,3×10⁻⁷ mbar·l/(s·m). Damit erfüllt die Dichtung die Anforderungen der TA-Luft und VDI 2200 für emissionsrelevante Flanschverbindungen. Der Nachweis ist durch das TA-Luft-Zertifikat und die VDI 2200-Ausblassicherheitsprüfung dokumentiert.
- Wie unterscheidet sich TEADIT 30 SH von TF-Typ-Dichtungsplatten (z. B. TF1580)?
TF-Platten (TF1510 bis TF1590) bestehen aus gefülltem PTFE mit Füllstoffen wie Bariumsulfat oder Silikat und haben eine deutlich höhere Dichte sowie geringere Kompressibilität. TEADIT 30 SH aus reinem ePTFE hat eine höhere Kompressibilität (>45 % nach ASTM F 36M) und passt sich besser an unebene oder empfindliche Dichtflächen an. TF-Platten sind gasdichter und eignen sich eher für höhere Drücke auf stabilen Metallflanschflächen.